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CHA3063-99F是UMS的兩款多級通用性型單支中工作電壓變成器。處理器底邊是微波加熱微波射頻和整流接地保護。優勢于優化提升裝配過程中。

CHA3063-99F選擇pHemt加工過程技術水平：柵極圖片尺寸為0.25μm，只能根據基材上的通孔、空氣質量橋和電子新技術束柵極夜刻新技術。

CHA3063-99F以處理芯片風格提拱。

首要特征描述

聯通寬帶耐磨性：5.5-23GHz

21dBm打印輸出工作功率（Psat）

19dB增加收益值，±1dB收獲值平展度

類型PAE:11%@P-1dB賠償標準。

芯片封裝外形尺寸：1.33 x 0.910 x 0.1mm

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