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Ironwood的BGAIC芯片質保期大多數可實現浴槽曲線方程來典范地展示出。采取BGA打造工藝設計的自身屬性，不多數BGA在步驟用步驟就將會無效，而在其普通 用期間內無效的幾率比不高，早以用期限貼近告一段落時，無效幾率比才會慢慢地上升的。要為建立出等等較早將會無效的電子元器件，會使用老化試驗試驗。這種試驗的關鍵制作過程是，在125℃的環境下，對BGA集成電路芯片采取8鐘頭的持繼軟件測試。

APP于這類測試英文場合的BGA插頭，都要兼具位置的質量好性和質量好性，時應豁免一鍵施力的訴求。專門地，建成式殼體的BGA插頭采用了了軸承機構機構驅程桿設汁，一項設汁合理配置有壓簧加載圖片的蓋子，該蓋子由軸承機構機構杠桿原理原理驅程。這象征著，當蓋子關閉時，會施加壓力一家良好且穩定性的力，與此同時原因軸承機構機構杠桿原理原理的鎖住職能，一項力不容易溫度表的波動而備受引響。這就損壞各種測試各種測試至關根本，而是此時間段必須 各種測試各種測試百余萬個元器，若要很好地淘汰出哪此也許 會存在早前出現異常分險的元器。

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