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描述
AMCOM的AM300 MX-CU-R是Cu系例GaAs MESFET的一個分。這一個分的總攔污柵寬為30mm。AM300 MX-CU-R是為高耗油率微波通信技術應用而設計制作的，辦公次數高達到6GHz。Cu系例按照一個個性化設計制作的陶瓷圖片芯片芯片封裝，包括伸展的引線和凸緣的配置方試。芯片芯片封裝下端的法蘭部同一充當整流一定接地線、微波射頻一定接地線和熱路。這家FET是適用ROHS原則的。

品牌	型號	貨期	庫存
AMCOM	AM300MX-CU-R	1周	200

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特征
高達6GHz的高頻操作
高增益和高功率，P1dB＝35.5dBm @ 2.9GHz
低成本陶瓷封裝
使用在可行散熱管的銅鎢的載體

應用
無線本地環路網絡
個人電腦基站
WLAN、中繼器和超局域網
C波段VSAT