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X3C19F1-20S不是個低剖面，高效果20dB定向生耦合電路器在一些新的非常容易使用的，生產很友好的的表面進行安裝包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段廣泛應用而設計的概念。X3C19F1-20S是專為動均衡性功效和低環境噪聲放縮器、的信號平均分配和各種必須 低讀取損耗量和緊幅相動均衡性的軟件而結構設計的。它需要用在25瓦以內的大瓦數用。

X3C19F1-20S工件由非常嚴格的簽別試驗，并選擇熱澎漲數值（CTE）與常見的基鋼板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的的材料開發。運用6/6按照RoHS標準的浸錫解決。

X3C19F1-20S特性：

1400-2700兆赫

AMPS、GSM、WCDMA和LTE

高熱效率

極為低的耗損率

密切協作波動靜態平衡

高防護隔離度

制造和睦型

磁帶和卷盤

無鉛

X3C19F1-20S根本技術參數

概率（GHZ）：1.7 - 2.2

電功率（W）：25

讀取消耗（dB）：0.05

回波不足（dB）：25

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