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HMC574A 是 ADI（亞德諾半導體行業）企業細致提升的1款應用場景 GaAs MMIC 技術水平的 5W T/R 按鈕控制開關。這件按鈕控制開關的作業頻次的范圍橫穿 DC 至 3 GHz，進行 8 引腳 MSOP 封裝風格風格，提供低放不足、高二階交調截點各種高防護度等偏態特點，是非常是和蜂窩/3G 的基礎措施、WiMAX、WiBro 等導彈/讀取軟件應用3d場景。

核心思想使用性能叁數（主要值 @ +5 V）

次數范圍之內：DC 至 3 GHz（在 3.5 GHz 率下仍能致用，但局部的指標會起所下跌）

插入表格不足：在 1 GHz 時為 0.25 dB，在 3 GHz 時為 0.5 dB

要進行隔離度：1 GHz 時完成 30 dB，3 GHz 時為 20 dB

耗油率承受壓力性能：間隔波情況下可承受力 37 dBm（即 5W）；輸入脈沖的條件下可能承受 40 dBm（10W，電脈沖寬 10μs，占空比 1%）

規則化度：在 +8 V 輸電時，OIP3 實現 +63 dBm

有效控制形式邏輯：認可單比特 CMOS/TTL 兼容有效控制（0/+5 V，電壓電流超過 1μA）

用電要：進行 +3 V 至 +8 V 單電壓供電公司（直流電壓面積 1μA 至 20μA，工作電壓越來越低）

封裝類型結構類型：MSOP-8（厚度為 3 mm × 3 mm），具備 MSL-1 規范，支持系統 260°C 循環焊

裝封與產品規格

芯片封裝類型的：8 引腳 MSOP（長寬 0.118 英尺，即 3.00 mm），應用外層貼裝設計的，于自然化生產步奏。

事業溫度因素位置：-40°C 至 +85°C，就可以操作壞境惡劣壞境的條件下的操作業務需求。

輸出阻抗形態：50 歐姆，與標準的頻射模式高品質兼容。

頻繁 遍布位置：DC 至 3 GHz，完全覆蓋率核心無線通信頻段。

技能優劣勢

低失幀性狀：初二階交調截點結構設計，確保在高輸出放入具體情況下仍能堅持數據信號的完好性性，效果降低非直線模糊。

高靠普性得到保障：應用 GaAs MMIC 技術開發，提供非常出色的溫差比較穩相關性和抗輻射危害水平，常中用長時比較動態平衡行駛場合。

更易融合設置：SMT 封裝結構類型結構類型，兼容標準 PCB 工藝操作流程，大大大簡單化了整體整合操作流程。

選用情景

蜂窩/3G 基礎上建筑設施：成為信號塔中的反射/發送到轉換開關，認可高頻率段4g信號的機靈更改。

用中國移動無線路由蘋果手機：使用于手機號頻射網頁前端，建立衛星信號出入庫路線的精準度的控制。

WLAN、WiMAX 和 WiBro：適合于手機無線光纖寬帶連入生產設備，的支持高頻率段數據信息的高效率傳送。

小汽車遠戰圖片信息模式：應用于車載一體機溝通控制器，實行4g信號的自動化路由與調節。

各種測試的設備：成為微波射頻測試圖片醫療儀器的中心插件，支技高頻段警報的生成二維碼與精確性具體分析。

使用規格與瀏覽器兼容性反映

HMC574AMS8ETR：與 HMC574A 引腳充分兼容，蘋果支持卷帶（TR）包裝機內容，越來越可以大建設規模加工意愿。

HMC574EV1HMC574AMS8：配備估評板，有助于快速的確認電子器件使用性能，有效地速度新產品開發技術周期長。

長沙市立維創展科持是ADI的分銷管理商，重要提高調小器、曲線類成品、統計數據變為器、音視頻類成品、聯通寬帶類成品、秒表和定期IC、光仟微波通信貨品、數據接口和間斷、MEMS和感應器器、24v電源和熱經管、治理器和DSP、頻射和圖案解決器、面板開關和管理器等，好產品原裝進口外盤，價格多少特點，追捧詳詢。